Arm透露了其最新的CPU和GPU产品，预计将在今年晚些时候和2021年在Android手机处理器中使用。从高通，华为到三星和联发科，我们预计所有主要的芯片厂商都将使用这项新技术。

谈到这些芯片公司，我们对它们以及明年整个移动SoC行业有何期待？

CPU性能的飞跃（某种程度上）

随着新的Cortex-X1ArmCPU优先考虑性能而不是效率，下一代Android处理器可能会在相当长的时间内看到巨大的CPU性能飞跃。这种策略意味着，与高通，三星和联发科旗舰芯片组中使用的Cortex-A77相比，您可以预期性能将提高多达30％。实际上，与X1一同发布的Cortex-X1预计比Cortex-A78的性能高出23％。

Arm表示，Cortex-X1可能仅适用于特定的芯片组制造商，这意味着某些芯片品牌可能没有大核CPU。因此，例如，如果高通公司可以授权使用ArmCPU，而三星或联发科则无法取得授权，那么在Android手机之间的竞争环境将会相当不平衡。

2021年对GPU的期望

Arm的Mali-G78GPU是对Samsung和MediaTek高端芯片中Mali-G77的轻度升级。说实话，在实际使用中手机游戏玩家可能看不到两个GPU之间的重大差异。

这使Arm在2021年处于相当有趣的情况，尤其是考虑到三星决定在智能手机GPU上与AMD合作。三星在去年7月表示，新的GPU技术将在“两年后”发布的产品中实施，这意味着它计划在2021年发布。

把三星和AMD的合作伙伴关系与高通传统上强大的Adreno图形结合起来联想一下，似乎ArmGPU并不是高端产品。

话虽如此，该公司的Mali-G68是中高端系列产品中的第一个ArmGPU，具有与Mali-G78相同的功能，并且排在Mali-G5X系列之上。我们以前曾看到类似小米的公司使用旗舰级ArmGPU（尽管具有四个内核）在Redmi Note8 Pro中发挥了出色的作用。因此，希望G68为中端手机带来更多图形效果。

在高刷新率的屏幕时代，GPU比以往任何时候都更加重要，而且我们也开始看到甚至200美元到300美元的手机都可以提供90Hz或120Hz的显示。如果GPU难以跟上步伐，那么高刷新率并没什么太多的意义，所以我们很高兴看到Mali-G68填补廉价与旗舰移动处理器之间差距。

转向更高效的设计

用来制造每个芯片组（以纳米为单位）的制造工艺是另一个重要因素，更小的设计等于更少的功耗。我们已经看到，高端移动处理器从2014年初的28nm设计缩减到现在的7nm。

高端Android手机处理器将在2021年转向甚至更小的5nm设计，我们预计主要的芯片生产玩家都将跃跃欲试。但是中端芯片通常在这方面滞后，因此它们可能会在一段时间内提供7nm或稍大的设计。

新型CPU也往往会提高效率，而Arm的Cortex-A55是所有芯片制造商的首选轻量级CPU，并与功能更强大的CPU组合。不过，Cortex-A55早在2017年就已面世。不幸的是，Arm还没有透露它的后继产品，这令人失望，因为在许多任务中，使用较新的重量级核心代替性能更高。希望明年能看到后继产品，因为它可以提供从100美元到150美元的手机的重大升级。

关于5G呢？

转向5G带来了一些难受的点，而功耗是这些问题之一。幸运的是，上述向5nm设计的转变意味着新的5G芯片组将消耗更少的电量。
我们还希望看到像高通这样的公司在其旗舰芯片组中采用集成基带，从而也能显着提高效能。结合使用5nm设计，我们可以预期明年的5G旗舰产品在电池寿命方面将比今年的设备更好。

高通公司最新的X60基带添加了许多增强功能，例如5GNR语音功能以及改进的载波聚合功能，以提高速度和稳定性。这家美国芯片巨头还计划在2021年将更小的毫米波模块带入智能手机，而更小的组件意味着更大的电池空间。

高通的竞争对手联发科也准备在未来提高其5G功能。该公司目前仍不支持毫米波，但它之前曾告诉AndroidAuthority，它正在开发一种解决方案。

WIFI、蓝牙连接升级

随着一些最新的高端和中高端处理器采用该标准，Wi-Fi6已在2019年和2020年用于各种手机。我们甚至已经看到该技术出现在廉价的高通骁龙460芯片组上，尽管带有该芯片的手机将在今年年底之前推出。

就在更多芯片组和手机采用Wi-Fi6的时候，Wi-Fi6E才刚刚起步。不要指望更快的速度，但是它可以缓解拥塞并降低延迟。首批配备Wi-Fi6E的手机依赖处理器支持，因此我们需要拭目以待，即将推出的高通骁龙，联发科Dimensity和麒麟芯片是否具有此功能。
话虽如此，高通公司宣布在其新的FastConnect6700和6900连接套件中支持Wi-Fi6E。FastConnect是高通公司在其最新的Snapdragon芯片中用于无线连接组件的品牌名称，这意味着我们可以肯定在其即将推出的高端移动处理器中使用Wi-Fi6E。

蓝牙是另一个重要的连接功能，许多高端芯片组都支持蓝牙5.1，一些中高端SoC也采用了此功能。但是，我们已经看到了第一个在Snapdragon768G中支持蓝牙5.2的处理器，而高通后来补充说，蓝牙5.2即将出现在上述FastConnect套件中。

蓝牙5.2带来了诸如低能耗音频（LEAudio）之类的增强功能，可实现更节能的无线音频，音频广播支持以及LC3编解码器。同样，如果您要实现这些功能，则将需要新的SoC。但是新标准意味着，与依靠专利的AptX连接相比，您可以获得更好的音频质量和更可靠的连接，因此绝对值得期待。

2021年的人工智能（机器学习为主）
似乎每个主要的芯片制造商在2020年都将拥有某种神经网络处理器，华为，联发科，高通和三星都将使用运动型NPU，APU或AI加速器。我们已经看到几乎所有的旗舰Android处理器都提供了AI芯片，同时各品牌也已采取行动将这种硬件带入中端市场。

但是，我们注意到的一种趋势是，芯片组制造商目前还没有将机器学习硬件引入低端处理器。我们不希望在2021年看到这种变化，因为CPU和GPU的进步意味着许多机器学习任务可以在没有专用神经处理器的情况下快速运行。此外，CPU和GPU的升级也意味着运行机器学习任务不再像以前那样消耗大量的电量。

不过，随着智能手机品牌通过实时字幕，增强现实和超高分辨率处理等离线运算任务不断推陈出新，我们预计会有更多厂商提供专用芯片。

这对三星Exynos意味着什么？

由于Exynos990与Snapdragon865芯片组之间存在真实和可察觉的差距，因此引起了很多负面关注。但是我们有理由相信2021年将是三星芯片制造部门的重构时间点。

除了前面提到的与AMD的图形合作伙伴关系外，三星在CPU方面也被重组了。该公司的Austin定制CPU部门已于去年年底关闭，这意味着未来的三星CPU几乎可以保证100％使用ArmCortex技术。

对于三星来说，放弃自己的CPU转向ArmCPU似乎是个好时机，因为Cortex-X1似乎具有与韩国品牌CPU类似的注重性能的理念。我们不知道是否会在2021年看到首款采用AMDGPU的SamsungExynos芯片组，但您可能希望对第一款产品保持期望。毕竟，这是AMD首次涉足现代智能手机GPU。

最新的ArmCPU和GPU显然是该公司的进步和革命性的产物，Cortex-A78和Mali-G78便是领头羊。与此同时，Cortex-X1和Mali-G68代表了Android处理器领域的新尝试。但这只是2021年的冰山一角。

在华为的芯片问题、三星放弃定制CPU和采用AMDGPU以及5G技术日趋成熟之间，2021年显然将成为业界的一个重要年份。

外媒原文链接：www.androidauthority.com/android-processors-1122050/