上周，联发科发布了全新的 Dimensity 1000C芯片组。它也是联发科的首款 Dimensity芯片组。Geekbench的最新结果清楚地表明，在性能方面，Dimensity 1000C芯片组略优于骁龙 765G。

          Dimensity 1000C在单核测试中获得601分，在多核测试中获得2,365分。骁龙 765G在单核测试中获得607分，在多核测试中获得1,777分。

          尽管单核性能没有太大差异，但在多核测试中，Dimensity 1000C的性能远优于骁龙 765G。新的Dimensity芯片组的整体性能与 7nm 海思麒麟 820处理器处于同一水平。

          但是，基准测试并不一定能准确反映实际情况，但由于以上两组芯片组均基于7nm工艺构建，因此功率效率应该没有太大差异。

          Dimensity 1000C上的CPU配备了四个主频为2GHz的Cortex-A77内核和四个主频为2.0GHz的Cortex-A55内核。而骁龙 765G 则包括一个主频为2.3GHz的Cortex-A76内核，一个主频为2.2GHz的Cortex-A76内核和六个主频为1.8GHz的Cortex-A55内核。

          同时，Dimensity 1000C上的Mali-G57 MC5 GPU的性能应与骁龙 765G上的Adreno 620 GPU相似。

          骁龙 765G最高支持12GB的LPDDR4X RAM，峰值频率为2133MHz，而在Dimensity 1000C上，其峰值频率限制为1866MHz。令人遗憾的是，联发科的最新芯片组不支持UFS 3.0闪存。

          美国电信运营商 T-Mobile 发布 LG Velvet 5G是首款采用Dimensity 1000C SoC的智能手机。

          骁龙 765G是Android OEM推出的中端5G智能手机的最受欢迎选择。虽然已经有几款由各种Dimensity芯片组提供支持的5G智能手机，但其可用性主要限于中国。

          T-Mobile的LG Velvet 5G是有史以来第一款采用新型联发科 Dimensity 1000C SoC的智能手机。在中国，已经有几家公司推出了采用联发科Dimensity芯片组，价格低于250美元的5G智能手机。

          高通公司最近推出了骁龙 690 5G移动平台，这是骁龙 6 系列中的第一款5G芯片组。该公司将在2021年初发布骁龙 4系列5G芯片组，以将5G连接性带入低成本智能手机。

原文链接：www.androidheadlines.com/2020/09/mediatek-dimensity-1000c-beats-snapdragon-765g-benchmarks.html